膝上型電腦哪種cpu效能最好(膝上型電腦CPU怎麼選)
每檯膝上型電腦的核心都是一箇中央處理單元 (CPU),它負責內部發生的幾乎所有事情。您在膝上型電腦中看到的 CPU(通常也稱為“處理器”)由 AMD、Apple、Intel 和 Qualcomm 製造。選項似乎無窮無盡,但是選擇起來真的是左右為難,但是當你您瞭解了一些 CPU 基本規則,選擇一個比您想象的要容易。
首先:一些基本的 CPU 概念
CPU 負責計算機中的主要邏輯操作。它無所不包:滑鼠點選、流媒體視訊的流暢性、在遊戲中響應您的命令、對家人的家庭視訊進行編碼等等。它是非常重要的硬體。
在我們討論具體的 CPU 建議之前,讓我們通過關注所有膝上型電腦處理器共有的核心特徵來了解它們之間的區別。
處理器架構
每個處理器都基於稱為指令集架構的底層設計。該藍圖決定了處理器如何理解計算機程式碼。由於可以編寫軟體應用程式以在給定架構上更有效地工作,或者在最壞的情況下僅在特定架構上工作,因此它可能是您下一個處理器的最重要決策點。
從最廣泛的意義上講,膝上型電腦處理器基於 ARM 或 x86 架構。AMD 和英特爾是僅有的兩家公司在更受歡迎的 x86 領域展開競爭,這是英特爾在 40 多年前建立的架構。另一方面,基於 ARM 的晶片是由許多公司在ARM許可下生產的。ARM 晶片只出現在小眾的 Windows 10 膝上型電腦(基於高通 CPU)和一些Chromebook 中
核心和執行緒數
核心本質上是處理器上的邏輯大腦。在其他條件相同的情況下,擁有更多核心會更好,儘管在任何給定情況下您可以利用的核心數量都有上限。
對於基本用途,包括上網、辦公效率、社交媒體和視訊流,雙核處理器是最低要求;它也是現代膝上型電腦 CPU 中最少的。(單核處理器不再用於膝上型電腦。)四核晶片的多工處理會好得多,即使在一些預算膝上型電腦中,這些也變得很普遍。對於遊戲、視訊編輯和其他密集使用,請尋找六核或八核處理器。它們通常只出現在較大的膝上型電腦中,因為它們需要額外的冷卻。
執行緒數也與核心數有關。
執行緒本質上是計算機要執行的任務或任務的一部分。即使在普通情況下,計算機也經常處理成百上千個執行緒,儘管處理器只能同時處理這麼多執行緒。該數字由其執行緒數表示,它(有時)是其核心數的 2 倍。
最近的 Intel CPU 示意圖
在過去的時代,一個核心一次只能處理一個執行緒,但今天的 CPU 通常(但並非總是)具有執行緒倍增技術,允許一個核心同時處理兩個執行緒。例如,具有執行緒倍增的四核處理器將能夠處理八個執行緒。這種技術被稱為超執行緒(英特爾)或對稱多處理(SMP,一個更通用的術語)。
至少,尋找可以處理四個執行緒的處理器。從事繁重的媒體建立和轉換任務的使用者應該尋求處理八個或更多的能力。核心數勝過執行緒數;在其他條件相同的情況下,沒有雙執行緒的四核處理器通常比具有雙執行緒的雙核處理器效能更好。
時鐘速度和頻率
以千兆赫 (GHz) 為單位測量,時鐘速度是“頻率”的同義詞。時鐘速度是處理器每秒可以處理多少指令(基本操作)的驅動因素。通常越高越好,儘管在單獨比較不同處理器品牌之間甚至同一品牌內的型號之間的時鐘速度時,比較稀裡糊塗難以選擇。這是因為一些處理器比其他處理器更高效,能夠在給定的時間片內處理與另一個處理器一樣多的指令,同時以較低的時鐘速度執行。儘管如此,在比較來自單一晶片製造商的窄系列晶片時,時鐘速度仍然可以說明問題。
處理器通常有兩種額定時鐘速度:基本時鐘和升壓時鐘。基本時鐘是最低時鐘速度。對於膝上型電腦晶片,它通常在 1GHz 到 2GHz 之間,但根據處理器的額定功率,它可能會更高。升壓時鐘因型號而異,範圍從大約 3.5GHz 到略高於 5GHz。
英特爾“Coffee Lake”晶圓
一些低端處理器完全沒有升壓時鐘,極大地限制了它們在壓力下的效能。如果您在膝上型電腦上執行的操作注重效能,則應避免使用它們。使用升壓時鐘,處理器可以快速提高其時鐘速度來處理任務,然後同樣迅速地降低時鐘速度以節省能源和熱量。它使處理器對任何型別的使用都更敏感。
膝上型電腦處理器升壓時鐘通常與桌上型電腦處理器的升壓時鐘並行,但由於功率和/或熱限制,膝上型電腦晶片往往無法在下降之前維持其升壓時鐘速率。這個概念稱為節流,一種內建於處理器中的安全措施,以保持其在額定規格範圍內執行。
熱設計功率 (TDP) 評級
在確定處理器的整體效能方面,與時鐘速度同樣重要的是其熱設計功耗(TDP) 額定值。這個以瓦特為單位的數字經常被誤解為功耗。相反,它告訴計算機設計人員他們與處理器配對的冷卻解決方案必須能夠散發多少熱能,處理器才能有效執行。儘管如此,TDP 和功耗之間存在相關性;TDP 額定值越高,處理器預計消耗的功率就越大,因此產生的熱量也就越多。
適當的膝上型電腦散熱很重要,具體取決於 TDP
從膝上型電腦機箱的範圍內散發熱量具有挑戰性。將桌上型電腦晶片插入這樣的空間會導致過熱,這就是為什麼膝上型電腦 CPU 是一類有別於桌上型電腦 CPU 的原因。CPU 製造商生產具有適合膝上型電腦環境的 TDP 額定值的特殊晶片。
膝上型電腦的 TDP 額定值範圍從超緊湊型膝上型電腦的幾瓦到類似於桌上型電腦的效能的 55 瓦。作為參考,桌上型電腦 CPU 通常從 65 瓦開始。一般你不會嚴格按照 TDP 購買膝上型電腦或膝上型電腦 CPU,但最好知道該數字代表您正在檢視的晶片類別。
大多數膝上型電腦 CPU 的額定功率為 15 瓦。它們具有足夠低的熱分佈以適用於纖薄的膝上型電腦設計,但仍有足夠的功率至少在短時間內達到類似桌上型電腦的升壓時鐘。配備這些晶片的膝上型電腦幾乎總是需要主動冷卻——也就是說,需要一兩個小風扇。
相比之下,被動冷卻的膝上型電腦僅限於額定功率僅為幾瓦的處理器。如此低的 TDP 等級嚴重限制了處理器的時鐘速度,從而限制了其效能。這些晶片適合日常使用,但不適合要求苛刻的任務,例如照片或視訊編輯。
高 TDP CPU 需要膝上型電腦內部的大量冷卻硬體
在 TDP 名單中,遊戲膝上型電腦、移動工作站和桌上型電腦替代膝上型電腦通常配備額定功率在 45 到 55 瓦之間的處理器。它們提供膝上型電腦中最接近桌上型電腦的效能。高階遊戲、視訊編輯和密集的多工處理都觸手可及。這些晶片被 AMD 和英特爾稱為“H”系列;更多關於這一點。
快取:你可能已經足夠了
處理器的快取是與計算機的主記憶體 (RAM) 分開的小型記憶體池(通常大小為幾兆位元組)。它通過提供一種快速的資料檢索方式來幫助處理器管理其工作流程。數量越多越好,但這個規格在很大程度上是可以忽略的;處理器因快取太少而無法有效執行的時代已經一去不復返了。我們只是在解釋它,因為一旦您深入瞭解特定 CPU 的規格,您就會看到它被引用。
整合顯示卡:晶片上的 GPU
膝上型電腦 CPU 包括專為圖形加速而設計的整合或片上矽,稱為整合圖形處理器(IGP)。在最基本的層面上,這種矽處理膝上型電腦螢幕上的影象顯示。即使膝上型電腦還配備了來自 AMD(Radeon RX)或 Nvidia(GeForce 或 Quadro)的專用圖形晶片,情況也是如此。
IGP 的效能可以對 3D 任務產生影響,甚至可以根據其效能水平處理一些輕型 PC 遊戲。(尤其是英特爾,在其最近幾代移動晶片中的 IGP 質量方面取得了一些重大飛躍。)
選擇:AMD 還是 Intel 移動 CPU?
介紹完基礎知識後,讓我們從特定的處理器品牌及其基本功能開始。本節將重點介紹 AMD 和英特爾的 x86 處理器,因為 Apple 的 MacBook 膝上型電腦將於 2021 年初推出,主要配備該公司自己的 ARM 晶片。
在這之前,AMD 和英特爾膝上型電腦處理器在膝上型電腦領域都具有競爭力。在 2010 年代的大部分時間裡,情況並非如此,當時英特爾以其整體效能更好、能效更高的處理器主導了市場。在那十年的大部分時間裡,AMD 膝上型電腦晶片都被降級為低成本“價值”膝上型電腦。
一款獲獎的華碩 ROG Zephyrus 型號,有兩種顏色,配備銳龍移動 CPU
但 AMD 憑藉其最後幾代移動銳龍晶片扭轉了局面,使這家處於劣勢的 CPU 製造商再次在膝上型電腦領域具有競爭力。除此之外,基於 Intel 的膝上型電腦繼續享有更多種類的設計和採用由膝上型電腦製造商提供,這可能會迫使您根據膝上型電腦選擇處理器。
主要品牌的基礎知識:奔騰和酷睿、銳龍等
AMD 和英特爾根據前面討論的所有基本概念來區分他們的膝上型電腦處理器,但他們的頂級品牌更容易被購物者看到。以下是他們按預期市場劃分的基本產品線。
在膝上型電腦晶片方面,英特爾最受歡迎的主流消費品牌是酷睿,而 AMD 的則是銳龍。他們在各個層面都在競爭——AMD 的 Ryzen 3 與英特爾的 Core i3 競爭,Ryzen 5 與 Core i5 競爭,Ryzen 7 和 Ryzen 9 與 Core i7 和 Core i9 競爭。
與此同時,AMD 的 Athlon 產品線與英特爾的 Celeron 和 Pentium 產品線競爭膝上型電腦和 Chromebook 的空間,零售價僅為幾百美元。儘管其 Ryzen 7 和 Ryzen 9 處理器可以提供類似的效能,但 AMD 無法直接替代英特爾的工作站級至強。至強膝上型電腦晶片本質上是具有額外功能的 Core i7 或 Core i9 晶片,其平臺設計用於與糾錯 (ECC) 記憶體配合使用,並確保特定專業應用程式的流暢執行。
大多數購物者會發現 Core 和 Ryzen 產品線中的中端產品提供了效能和價值的理想組合。Ryzen 5 和 Core i5 特別全面。最新一代全面支援多執行緒,它們比銳龍 3 和酷睿 i3 更強大,但比銳龍 7 和酷睿 i7 便宜。高階使用者和遊戲玩家通常會想要使用 Core i7 或 Ryzen 7。那些有額外現金可以燃燒的人,或者對媒體渲染或資料處理等待時間意味著金錢的人,可以選擇 Core i9 或 Ryzen 9。
世代和代號:你需要一個解碼器環
AMD 和英特爾按代區分他們的 CPU,就像汽車公司按車型年份區分一樣。在其最新的晶片中,英特爾在其 CPU 型號中用品牌識別符號(Core)和系列編號(i3、i5、i7 或 i9)後面的兩位數字表示代號。例如,在常見的英特爾酷睿i5-1135G7處理器中,緊跟在“酷睿i5”之後的“11”代表其第11代狀態。
同時,AMD 的世代識別符號是型號名稱中品牌和系列編號(3、5、7 或 9)之後的第一個數字。例如,Ryzen 7 5800H 中的“5”表示它是 Ryzen 5000 系列晶片。
AMD 和英特爾在開發這些晶片時也使用了代號,例如英特爾第 11 代酷睿處理器的“ Tiger Lake ”和 AMD 的 Ryzen 5000 系列移動晶片的“Cezanne”,這是 2021 年初的最新代號。這些代號是內部和行業術語不僅僅是消費者營銷術語,但即使在晶片釋出後,它們也會被大量使用。令人困惑的是,有時單個給定數字代的英特爾處理器可能會根據其功能具有不同的代號。(例如,“Comet Lake”和“Ice Lake”代號涵蓋了第 10 代 Intel 移動 CPU 的不同子集。)
英特爾“Tiger Lake”CPU 晶片
瞭解 CPU 的代號和/或代號有助於確定其釋出時間並在其上找到特定的效能資料。AMD 和英特爾通常每 12 到 18 個月更新一次處理器。除非購買帶有舊晶片的膝上型電腦有經濟動機,否則我們建議您購買最新一代的膝上型電腦,以確保您獲得最新的功能和最長的使用壽命。
這裡有一份關於過去五年膝上型電腦 CPU 代號的備忘單......
H 系列和 U 系列:TDP 和時鐘速度的交叉點
如前所述,AMD 和 Intel 處理器進一步按照 TDP 等級對其處理器進行細分,可通過產品名稱末尾的字尾進行識別。兩家公司都使用相同的字尾來區分它們的兩個主要膝上型電腦 CPU 類別。字尾“U”表示低功耗晶片,通常是 TDP 為 15 瓦的晶片,如 Core i5-10210U 或 Ryzen 5 5600U。
U 級晶片是迄今為止消費類和商務膝上型電腦中最受歡迎的晶片,廣泛用於所有型別的設計。膝上型電腦製造商可以定製一些具有更低 TDP(通常為 10 瓦)的晶片,以最大限度地減少超緊湊型或無風扇型號的熱量。(由於其第 10 代和第 11 代主流膝上型電腦晶片,英特爾大多已停止使用 U 字尾,儘管這些仍然是 U 系列晶片;這類晶片現在通常以“G”加數字結尾。)
最強大的膝上型電腦晶片字尾為“H”,例如 Core i7-10750H 和 Ryzen 7 5800H。其中大部分額定功率為 45 瓦,主要用於較大的膝上型電腦(具有 15.6 英寸或 17.3 英寸螢幕),因為它們的冷卻要求更高。AMD 還為其 TDP 超過 45 瓦的膝上型電腦晶片新增了“HX”字尾,併為其特殊的 35 瓦 TDP 晶片(例如 Ryzen 9 5900HS)新增了“HS”字尾。令人困惑的是,英特爾也為其 35 瓦晶片使用了 H 字尾,例如Core i7-11375H。
AMD Ryzen 4000 “Renoir”膝上型電腦晶片的渲染圖
CPU 時鐘速度很大程度上是 TDP 的產物。U 級晶片具有最低的基本時鐘(通常在 1GHz 和 2GHz 之間)以最小化功耗,而 H 級晶片具有最高的基本時鐘(通常在 2GHz 範圍內)。兩個級別之間的升壓時鐘相似,但 H 級可以維持更長時間的升壓;更薄的膝上型電腦冷卻解決方案往往與 U 系列晶片搭配使用,不足以消散 CPU 在其升壓時鐘執行時產生的熱量。但是對於短期任務(幾秒鐘),U 級和 H 級晶片的效能幾乎相同——同樣,其他條件都相同。
核心和執行緒數:按行分解
Intel 和 AMD CPU 的核心和執行緒數因產品線和 TDP 等級而異。Intel的Core i7、Core i9和Xeon系列,以及AMD的Ryzen 7和Ryzen 9系列最高,而Intel的Celeron和Pentium以及AMD的Athlon系列最低。如下表所示,部分品牌有不同核心數的型號;這也可能因代而異。我們已經在此處為 2019 年以後釋出的 CPU 進行了對映。
核心數通常隨著 TDP 等級而增加。英特爾的 U 系列晶片範圍從 2 核到 6 核,而 AMD 則高達 8 核,儘管這兩個品牌通常都提供四核。執行緒數也各不相同;英特爾的膝上型電腦酷睿系列從其第 10 代晶片開始完全支援執行緒倍增技術,AMD 的 Ryzen 5000 系列也是如此。然而,賽揚和一些早期的銳龍 3 沒有。
特殊的英特爾命名約定
英特爾有時會為新功能或特殊處理器引入不同的命名約定。它的Lakefield CPU,例如聯想 ThinkPad X1 Fold 中的 Core i5-L16G7 ,放棄了品牌識別符號後的兩位數代號,因為它們是不同代的混合體。幸運的是,英特爾最受歡迎的處理器堅持其傳統的命名約定。
如上所述,大多數最新型號的主流英特爾處理器現在都以“G”加數字字尾結尾,G 數字越高表示整合圖形解決方案效能越好。最後,某些英特爾處理器沒有字尾,例如Pentium Gold 7505,如果不檢視英特爾網站上的處理器,您就不會知道它們的 TDP 等級。C'est la (CPU) 競爭。
整合顯示卡效能
膝上型電腦處理器包括內建於晶片中的整合圖形解決方案。大多數膝上型電腦將其作為唯一的視訊輸出方式。遊戲和工作站膝上型電腦還包括一個專用的、獨立的高效能 AMD 或 Nvidia 圖形晶片,儘管它們通常可以在不需要最大 3D 效能時切換到 CPU 的整合顯示卡以節省電量。
直到最近,大多數英特爾膝上型電腦處理器都包含其 UHD 圖形整合解決方案。有時會附加一個數字(通常為“UHD Graphics 620”或“UHD Graphics 600”)或更高版本,簡稱為“UHD Graphics”。UHD Graphics 實現為桌面顯示連線、流暢的螢幕動畫、視訊流和基於瀏覽器的遊戲提供了足夠的效能,儘管它遠遠達不到現代 3D 遊戲所需的魅力。甚至Fortnite也是一個延伸。
英特爾的 Iris Xe 圖形晶片顯示出該公司整合顯示卡的效能飛躍
但圖形解決方案不僅僅與遊戲有關。它們還可以提高照片和視訊編輯以及實時流媒體的效能。AMD 和英特爾最近推出了效能更好的整合解決方案,這些解決方案能夠支援所有這些,甚至可以同時執行一些 720p 遊戲。在英特爾方面,其最新的整合解決方案是Iris Xe和Iris Xe Max,後者在技術上是一個獨立的 GPU 實現。在 AMD 上,綽號 AMD Radeon Graphics 表示其最新整合晶片的一種形式。
AMD 最新的銳龍 4000 和 5000 系列處理器包括 AMD Radeon 整合顯示卡,其效能遠優於英特爾 UHD 整合顯示卡。英特爾應對這一挑戰的答案是其 Iris Xe 解決方案,該解決方案可在其第 11 代酷睿膝上型電腦中找到處理器。
如前所述,英特爾現在在其最新的第 11 代 Tiger Lake 晶片上使用“G”字尾,如 Core i7-1185G7:G7 表示 Iris Xe,而 G4 表示 UHD Graphics。G後面的數字代表其相對效能水平;基礎型號是G4,而G7的效能更高。我們的聯想 Yoga 9i 審查顯示 G7 解決方案的效能與 AMD Radeon Graphics 相似甚至更好。
分立的 Iris Xe Max 已經開始出現在一些膝上型電腦中
也就是說,整合 AMD Radeon Graphics 的 AMD 膝上型電腦的價格往往低於配備 Iris Xe 的英特爾膝上型電腦。這可能是支援在您的下一臺膝上型電腦中選擇 AMD CPU 的主要觀點。
筆記本CPU超頻
大多數膝上型電腦 CPU 無法超頻——也就是說,它們不允許使用者將時鐘速度提高到出廠額定值以上。帶有“K”字尾的英特爾不常見的膝上型電腦酷睿處理器是個例外。
K 表示處理器已解鎖乘法器,可用於修改時鐘速度。酷睿 i9-10980HK是英特爾最近推出的唯一一款K - 系列晶片,儘管我們預計在推出時會成為 Tiger Lake-H 膝上型電腦 CPU 系列的高階產品。
可超頻的 CPU 需要強大的冷卻系統
為什麼不廣泛允許筆記本CPU超頻?主要原因是膝上型電腦是圍繞嚴格的熱控制設計的。因此,提高 CPU 時鐘速度會增加功耗併產生更多熱量,這會導致過熱和不穩定,或者至少會適得其反。總而言之,膝上型電腦 CPU 超頻僅在配備英特爾 K 系列晶片和足夠冷卻的最前沿遊戲機型上才新鮮。
總結一下:您應該使用哪種處理器?
對於消費者來說,儘管眾所周知的晶片短缺,現在也是購買任何型別膝上型電腦的絕佳時機。儘管超預算的膝上型電腦可能會使用效能緩慢的 CPU,但幾乎所有中等價位(約 500 美元)的型號都將配備響應式 CPU,供日常使用。在遊戲、創意專業和工作站方面也不乏動力;蘋果、AMD 和英特爾都提供有競爭力的產品。
如果您是 Apple 膝上型電腦買家,那麼自該公司於 2020 年底開始轉向其內部基於 ARM 的晶片以來,您的選擇就已經做出,除非您出於特定軟體原因需要堅持使用傳統的英特爾 MacBook . 至少,它們可以與類似尺寸的膝上型電腦中提供的 AMD 和英特爾 CPU 競爭。對於專門的應用程式,它們甚至可以更快。
Windows 膝上型電腦和 Chromebook 的購物者有更多的選擇,AMD、英特爾的 CPU,甚至一些基於 ARM 的晶片都被混入其中。Chromebook 通常可以在任何這些晶片上提供流暢的計算體驗,但我們對 Windows 膝上型電腦的推薦仍然是 AMD 和英特爾,因為許多應用程式尚未針對 ARM 架構進行優化。
AMD 的 Ryzen 4000 和 5000 系列,以及英特爾的第 10 代和第 11 代酷睿處理器,是 Windows 消費者和商務膝上型電腦市場的中流砥柱。它們在功能和低功耗方面極具競爭力,儘管 AMD 通常提供卓越的原始 CPU 效能,在我們的基準測試中得分高於同類英特爾晶片,其程式往往會吞噬他們可以使用的所有核心和執行緒,例如內容-建立應用程式。(總而言之,Ryzen Mobile CPU 在膝上型電腦中的使用量要少得多。)他們的 AMD Radeon 整合顯示卡還提供比英特爾的 UHD 顯示卡解決方案更好的 3D 效能,儘管英特爾第 11 代酷睿晶片中的 Iris Xe 大致相當.
配備銳龍“雷諾阿”的華碩 TUF 遊戲膝上型電腦
然而,在特定的使用場景和基準測試之外,價格相同的英特爾和 AMD 膝上型電腦將為日常任務提供類似的使用者體驗。視訊流、文書處理和其他日常任務幾乎在任何英特爾和 AMD 晶片的範圍內。即使是遊戲玩家也可以選擇任一品牌;銳龍 7 和酷睿 i7 晶片將具有競爭力。
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