筆記本內部結構詳細圖（膝上型電腦內部結構圖和講解）

筆記本的拆機歷來是電腦小白的痛，而實際電腦的拆機並不是我們想象中的那麼難。

今天小編就以這款在新浪眾測獲得的輕薄本為例，進行筆記本的簡單拆機說明

華碩靈耀3的拆機其實並不難，通過拆掉筆記本B面的螺絲，順著邊緣的縫隙即可開啟後蓋；靈耀3整體採用全金屬機身設計，在卡扣方面採用三點卡扣鎖緊的方式加以固定，8顆螺絲底部採用金屬柱加固

靈耀3的主機板雖然不大但是整合度很高，在有限的空間內佈滿了大大小小的元器件，整合了固態SSD、記憶體條、CPU、顯示卡等等核心部件

筆記本的散熱模組被放置在了機器正後方的轉軸處，鰭片為純銅的材質散熱風扇，其採用了老牌散熱風扇廠商“臺達”的鐵質超薄無刷渦輪風扇，風扇比較薄僅有0.3mm，但是葉片的數量卻看著很可觀

由於採用金屬一體機身，為了保證機器的一體完整性，機器的B面底殼並沒有在風扇處設定開孔輔助進風

由於採用金屬一體機身，為了保證機器的一體完整性，機器的B面底殼並沒有在風扇處設定開孔輔助進風

因為超級本體積的原因這款筆記本的內部板件設計與普通的筆記本有很大的不同，內部設計極為簡潔，走線也非常規整乾淨，你甚至看不到明顯的排線

說到外放音質，一直是筆記本的弱項，由於空間的限制並不能放下太大的腔體，此次華碩靈耀3在外放音質方面也對這款筆記本下了很大的功夫，採用了著名音響公司“哈曼卡頓”專為其定製的揚聲器

華碩靈耀3的內部電路設計顛覆了我們對傳統筆記本內部結構的認識，首先映入眼簾的是碩大規模的電池模組，電池的大小甚至和其它主機板包括副板的總和，這也說明了 如果沒有電池筆記本主機板可以在小很多，日後科技會將筆記本變得越來越薄